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                磷化銦是磷和銦的化合物,磷化銦作為半導體材料具有優(yōu)良特性。使用磷化銦襯底制造的半導體器件,具備飽和電子漂移速度高、發(fā)光波長適宜光纖低損通信、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度較高等特性,因此磷化銦襯底可被廣泛應用于制造光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等。

                介質(zhì)工況特性的基本信息

                材料類型及介質(zhì)工況特點

                名稱

                密度

                溫度/℃

                密封件

                半導體材料

                高?

                高溫

                耐高溫金屬密封圈

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